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激光打標機在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

發(fā)布人:創(chuàng)軒激光小軒發(fā)布時間:2020-04-20

【摘要】:

激光打標機具有明顯的優(yōu)點,如高打標精度,易于擦除和快速打標速度,最初進入各個行業(yè)。在半導(dǎo)體工業(yè)中,它自然與標記不可分離。

激光打標機具有明顯的優(yōu)點,如高打標精度,不易于擦除和快速打標速度,最初進入各個行業(yè)。在半導(dǎo)體工業(yè)中,它自然與標記不可分離。

然而,半導(dǎo)體行業(yè)的是晶圓級標記是其特殊需求之一。晶圓級標記主要應(yīng)用于晶圓背面每個芯片的芯片上的晶圓標記,確保每個芯片的可追溯性,然后在標記后切割成單個芯片。 
   

因為當(dāng)晶片處于打標機過程中晶片已經(jīng)完成,晶片已經(jīng)非常有價值,因此對標記設(shè)備提出了更高的要求,主要體現(xiàn)在:


(1)晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控制,標記字體清晰; 


(2)晶片尺寸越小,定位精度和字體尺寸越大。


(3)在標記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難,如何處理這個過程變得至關(guān)重要。近年來,由于晶圓級WL-CSP封裝的興起,對晶圓級標記的需求變得越來越強烈。國內(nèi)外知名激光設(shè)備公司也開發(fā)了晶圓級標識設(shè)備和替代品。 
 
當(dāng)然,除了晶片級標記之外,激光打標機工業(yè)中還存在許多其他標記應(yīng)用,例如在封裝之后標記封裝表面,標記晶片的序列號等。


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