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紫外皮秒激光加工設(shè)備 鍺片激光切割機(jī)
主要針對(duì)FPC/PCB板材的切割、開(kāi)蓋等加工應(yīng)用，并在攝像頭模組、指紋識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出，
亦可進(jìn)行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料以及 鍺片 等各種金屬及合金材料的加工
咨詢(xún)熱線(xiàn)：400-0177-663
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Product description
鍺片激光切割機(jī)，主要針對(duì)陶瓷、石英等非金屬材料的切割、開(kāi)蓋等加工應(yīng)用，并在攝像頭模組、指紋識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出，
亦可進(jìn)行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、FPC/PCB板材以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工
Features
加工效率高，工作穩(wěn)定性好
成熟的加工工藝，適合各種圖形加工
精細(xì)控制激光能量，熱影響區(qū)域極小
可配備自動(dòng)化系統(tǒng)，提升效率
占地面積小，利用率高，性?xún)r(jià)比高
Parameter
Why
Application Display
主要針對(duì)FPC/PCB板材的切割、開(kāi)蓋等加工應(yīng)用，并在攝像頭模組、指紋識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出， 亦可進(jìn)行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料以及 鍺片 等各種金屬及合金材料的加工
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