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飛秒激光切割機(jī)
應(yīng)用于 材料:UTG、陶瓷、樹脂、石材、藍(lán)寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復(fù)合材料等。
應(yīng)用領(lǐng)域:高校研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。
咨詢熱線：400-0177-663
郵箱：vip@chanxan.com
Product description
飛秒激光切割機(jī)，主要應(yīng)用于 材料:UTG、陶瓷、樹脂、石材、藍(lán)寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復(fù)合材料等。
應(yīng)用領(lǐng)域：高校研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。采用飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導(dǎo),適用于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,
最小3um的崩邊和熱影響區(qū)。CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、xY平臺拼接精度≤士3um。光東質(zhì)量優(yōu)異、長期工作穩(wěn)定性好,可忽略的熱影響。更高的單脈沖能量,
更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實(shí)現(xiàn)精細(xì)加工。極好的加工柔韌性,可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割。自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可按客戶要求進(jìn)行各項(xiàng)功能的定制與升級。
Features
1.采用飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導(dǎo),適用于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小3um的崩邊和熱影響區(qū)。
2.CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、xY平臺拼接精度≤士3um。
3.光東質(zhì)量優(yōu)異、長期工作穩(wěn)定性好,可忽略的熱影響。
4.更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實(shí)現(xiàn)精細(xì)加工。
5.極好的加工柔韌性,可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割。
6.自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可按客戶要求進(jìn)行各項(xiàng)功能的定制與升級。
Parameter
Why
Application Display
應(yīng)用于 材料:UTG、陶瓷、樹脂、石材、藍(lán)寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復(fù)合材料等。 應(yīng)用領(lǐng)域:高校研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。
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